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符先生:15968656555電鍍硬鉻工藝特點概述 |
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陰極電流電流效率高,可達22-26%。
可運用電流密度高達60安培/平方分米以上,堆積速度因此極大提高。
與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同,RC-25不含氟化物,不會浸蝕工件的低電流區(qū)。
鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達1000條/英寸,防腐蝕能力因此提高。
鍍層滑潤,細致光亮。
鍍層厚度均勻,減少高電流密度之過厚堆積。
不會浸蝕鉛錫陽極,無需運用特別陽陰極材料。
前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝一樣。
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